# 来图来样评估流程说明：从图纸到打样确认

> 来图来样评估需要哪些资料、我们关注什么、打样阶段验证哪些内容？本文把包胶定制从图纸评估到打样确认的流程写清楚，方便客户提前准备。

![硅胶与 PCBA 电子组件复合成型件近景](https://osscdn.orbisaim.com/web/t_ed88dbb0/20260916_402c14.webp)

不少包胶项目在开始阶段会卡在同一件事上：客户不知道该提供什么资料，我们则需要反复追问使用条件。这篇说明把评估流程中需要的资料与确认项列出来，方便在第一次沟通时就对齐。

## 一、评估需要准备的资料

- **图纸或样品**：3D 图纸最理想；只有实物样品也可以，我们会先判断结构与结合方式；
- **使用环境**：工作温度范围、是否接触油或化学品、是否需要长期压缩或反复拆装；
- **装配关系**：与哪些零件配合、靠什么固定、装配后是否需要拆卸；
- **外观与功能要求**：颜色、表面质感、哪些部位不允许有飞边或分型线；
- **数量与时间**：打样数量、预期批量区间与时间要求。

## 二、我们评估时关注什么

拿到资料后，我们会先判断包胶结构是否成立：嵌件能否在模具中可靠定位、硅胶包覆范围是否与装配面冲突、分型面位置是否合理、进胶位置会不会冲偏结构或元件。随后判断材料方向与成型方式，并列出需要客户确认的项目。

评估结论会说明三件事：哪些条件已经明确、哪些条件需要补充或调整、打样阶段需要重点验证什么。结构存在明显风险时，我们会先提出调整建议，而不是直接进入开模。

## 三、需要书面确认的项目

- 硅胶硬度、颜色与表面质感要求；
- 包覆范围与飞边的允许位置；
- 图纸上的关键尺寸及其测量方式；
- 模具费用承担方式与模具归属；
- 样品数量、交付形式与验收标准。

## 四、打样阶段验证什么

打样不只是做出样品。除了外观与尺寸核对，还要做装配试配、必要的功能验证（例如密封、压缩回弹），并根据实测结果修正模具尺寸补偿值。这一阶段的工艺参数会被记录下来，作为批量生产的工艺窗口。

## 五、之后进入批量

打样确认后进入批量阶段，按已确认的工艺窗口生产，按约定的检验方式出货。若产品结构、材料或使用条件发生变化，需要重新评估确认，避免沿用旧参数导致批量偏差。

## 关于图纸与样品保密

客户提供的图纸与样品仅用于该项目的评估与生产，不用于其他用途；有明确保密要求时，可在传递资料前签署保密协议。需要指定图档传递方式的项目，也可以在询盘时说明。

按上面的清单准备资料，提交询盘时会顺畅很多。 [提交询盘](../contact.html)