# 來圖來樣評估流程說明：從圖紙到打樣確認

> 來圖來樣評估需要哪些資料、我們關注什麼、打樣階段驗證哪些內容？本文把包膠訂製從圖紙評估到打樣確認的流程寫清楚，方便客戶提前準備。

![矽膠與 PCBA 電子組件複合成型件近景](https://osscdn.orbisaim.com/web/t_ed88dbb0/20260916_402c14.webp)

不少包膠項目在開始階段會卡在同一件事上：客戶不知道該提供什麼資料，我們則需要反覆追問使用條件。這篇說明把評估流程中需要的資料與確認項列出來，方便在第一次溝通時就對齊。

## 一、評估需要準備的資料

- **圖紙或樣品**：3D 圖紙最理想；只有實物樣品也可以，我們會先判斷結構與結合方式；
- **使用環境**：工作溫度範圍、是否接觸油或化學品、是否需要長期壓縮或反覆拆裝；
- **裝配關係**：與哪些零件配合、靠什麼固定、裝配後是否需要拆卸；
- **外觀與功能要求**：顏色、表面質感、哪些部位不允許有飛邊或分型線；
- **數量與時間**：打樣數量、預期批量區間與時間要求。

## 二、我們評估時關注什麼

拿到資料後，我們會先判斷包膠結構是否成立：嵌件能否在模具中可靠定位、矽膠包覆範圍是否與裝配面衝突、分型面位置是否合理、進膠位置會不會衝偏結構或元件。隨後判斷材料方向與成型方式，並列出需要客戶確認的項目。

評估結論會說明三件事：哪些條件已經明確、哪些條件需要補充或調整、打樣階段需要重點驗證什麼。結構存在明顯風險時，我們會先提出調整建議，而不是直接進入開模。

## 三、需要書面確認的項目

- 矽膠硬度、顏色與表面質感要求；
- 包覆範圍與飛邊的允許位置；
- 圖紙上的關鍵尺寸及其測量方式；
- 模具費用承擔方式與模具歸屬；
- 樣品數量、交付形式與驗收標準。

## 四、打樣階段驗證什麼

打樣不只是做出樣品。除了外觀與尺寸核對，還要做裝配試配、必要的功能驗證（例如密封、壓縮回彈），並根據實測結果修正模具尺寸補償值。這一階段的工藝參數會被記錄下來，作爲批量生產的工藝窗口。

## 五、之後進入批量

打樣確認後進入批量階段，按已確認的工藝窗口生產，按約定的檢驗方式出貨。若產品結構、材料或使用條件發生變化，需要重新評估確認，避免沿用舊參數導致批量偏差。

## 關於圖紙與樣品保密

客戶提供的圖紙與樣品僅用於該項目的評估與生產，不用於其他用途；有明確保密要求時，可在傳遞資料前簽署保密協議。需要指定圖檔傳遞方式的項目，也可以在詢盤時說明。

按上面的清單準備資料，提交詢盤時會順暢很多。 [提交詢盤](../contact.html)