硅胶包 RFID 芯片：腕带、戒指与标签的结构差异
同一颗 RFID 芯片包成手环、戒指、吊牌或标签，受力方式、包覆厚度余量与使用环境都不一样，可以照搬的方案几乎没有。
阅读全文行业观察
从硅橡胶电子件的应用变化看制造要求：尺寸一致性、密封可靠性、材料匹配，最终都会落到具体的零件上。
行业观察文章
共 3 篇，按发布时间倒序排列。
-
-
包胶件尺寸一致性的常见影响因素
同一套模具、不同批次的尺寸仍会波动。材料收缩、模具排气、模温与嵌件来料差异都会留下痕迹，把这些因素拆开看，才能找到可复现的工艺窗口。
阅读全文 -
电子设备密封需求下的硅胶件选材方向
设备越做越紧凑，留给密封结构的空间越来越小。硬度、压缩永久变形与耐温条件需要一起考虑，而不是只盯硬度一个参数。
阅读全文