钢化膜硅胶全包边抗碎防溢胶量产工艺
玻璃厚度有 ±0.03mm 公差、表面光滑难定位，包边一压就溢胶、一走位就偏心。用自适应浮动模具与压力补偿成型，把公差和定位一起解决。
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记录包胶结构、材料与成型方式上的讨论。这些内容来自项目评估中反复遇到的实际问题。
工艺技术文章
共 7 篇，按发布时间倒序排列。
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PCBA 与电池内置式硅胶全包无损封装
带电池与按键的组件做全包封装，难点在包完之后：电池寿命、按键手感与整机功能能否保留。本文说明低温低应力的无损全包方案。
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硅胶表带双色一体成型工艺
传统双色表带靠二次模压或中板隔离成型，容易分层、串色、分界线不平整。无中板一体成型把分界精度放进模具与工艺参数里一次解决。
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硅胶包 RFID 芯片：位移、温度与流道怎么控
芯片是刚性元件，硅胶在模腔里是被挤压流动的。芯片包胶的三个控制重点：位移控制在单边 0.5mm 以内、成型温度不破坏芯片内部结构、流道设计避免强力挤压。
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硅胶包 LED 显示屏：液态包胶替代树脂封装
户外 LED 显示屏的封装层要长期承受紫外、雨水与冷热循环。液态硅胶包胶与树脂类封装的差异会体现在几年后的表现上，本文说明方案阶段需要核对的项目。
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液态硅胶与固态硅胶成型方式怎么选
两种硅胶在流动性、模具结构与适用场景上差别明显。选错方向，会直接抬高模具与成型难度：结构精细或批量较大的零件，液态硅胶在自动化与一致性上更有优势；结构简单或批量不大的零件，固态硅胶模压成型更灵活。
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硅胶包胶嵌件结构设计要点
嵌件怎么固定、胶层留多厚、结合面朝哪走——这些在设计阶段定下的结构，直接决定后面成型的难度与包胶的可靠性。
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