钢化膜硅胶全包边抗碎防溢胶量产工艺
玻璃厚度有 ±0.03mm 公差、表面光滑难定位，包边一压就溢胶、一走位就偏心。用自适应浮动模具与压力补偿成型，把公差和定位一起解决。
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工艺技术记录包胶结构、材料与成型上的讨论；行业观察关注硅橡胶电子件的外部变化；公司动态发布与业务相关的更新。
工艺技术
包胶结构、材料选择与成型方式的实践笔记。
硅胶包 LED 显示屏：液态包胶替代树脂封装
户外封装层要长期承受紫外、雨水与冷热循环，包覆方式的差异体现在几年后的表现上。
阅读全文行业观察
从硅橡胶电子件的应用变化看制造要求。
硅胶包 RFID 芯片：腕带、戒指与标签的结构差异
同一颗芯片包成手环、戒指、吊牌或标签，受力方式、包覆厚度余量与使用环境都不一样。
阅读全文包胶件尺寸一致性的常见影响因素
同一套模具、不同批次尺寸仍会波动。把影响因素拆开看，才能找到可复现的工艺窗口。
阅读全文公司动态
与业务、服务方式相关的公司层面更新。
六大核心技术岗位常年招聘，以人才支撑技术
六个技术方向各配专职工程师，岗位要求与用人标准对外公开，常年招聘并持续筛选。
阅读全文公司官网全新上线，在线询盘通道同步开通
官网整理了服务体系、工艺能力与服务范围，图纸与样品评估可直接在线提交。
阅读全文有具体的零件需要评估？
文章讲的是通用做法，具体零件还要看结构与使用条件。可以把图纸或样品信息发给我们。