精密矽膠包膠定製 · 圖紙評估 → 打樣驗證 → 量產交付

材料與底塗參數對照

選型的起點,不是結論:先排除明顯不合適的方案,再用資料表與驗證收斂。

這張表是選型的起點,不是結論。參數區間用於排除明顯不合適的方案,最終仍以供應商資料表與自家驗證為準。

一、彈性體對照

材料硬度範圍長期耐溫耐油 / 耐介質典型用途
固態矽膠 HCR(VMQ)邵氏 A 30–80約 -50~200℃耐候、耐水好;對礦物油溶脹密封墊、按鍵、包膠件主體
液態矽膠 LSR邵氏 A 20–70約 -50~200℃同 VMQ,純度更高、氣味更低精密包膠、醫療與食品接觸件
氟矽膠 FVMQ邵氏 A 40–80約 -40~200℃耐礦物油與脂,明顯優於 VMQ油封、齒輪箱附近密封
TPU邵氏 A 70–95約 -30~90℃耐油耐磨好防塵罩、護套、耐磨護角
TPE / TPS邵氏 A 40–90約 -30~100℃一般;長期受壓易塌陷手柄包膠、防滑紋

表中為量級參考。填料體系、硫化方式與後處理會明顯改變實際表現,同一牌號不同批次也可能有差異。

二、基體與前處理、底塗的對應關係

基體前處理底塗方向注意點
不鏽鋼 / 碳鋼除油 → 噴砂或拋光 → 超音波清洗金屬通用熱硫化底塗表面粗糙度影響附著力;鍍層件需確認底塗與鍍層相容
鋁及陽極氧化鋁除油 → 鹼洗 → 中和 → 乾燥鋁專用底塗陽極氧化膜厚度不均會造成局部不黏
銅 / 鍍鎳除氧化層 → 清洗 → 乾燥金屬底塗(注意銅離子影響)銅對矽膠硫化有抑制作用,需驗證硫化充分性
PA / PC / ABS電漿活化塑膠專用底塗或免底塗配方PA 吸濕,成型前需乾燥;PC 注意應力開裂
PBT / PPSU電漿活化 + 局部打磨高溫塑膠底塗結晶度高,界面結合更依賴機械咬合
PCBA三防清洗 → 遮蔽非包膠區低腐蝕低揮發底塗需避開元件與焊點熱影響區

三、驗證項目

  1. 附著力:按基材做剝離或平推測試,記錄失效模式(界面脫開 / 膠體撕裂),只記數值不夠。
  2. 濕熱:雙 85(85℃、85%RH)放置後複測附著力,這是外企客戶最常要的一項。
  3. 水煮 / 浸泡:按實際使用介質(水、咖啡、清洗劑、汗液)設定溫度與時長。
  4. 冷熱衝擊:驗證界面在膨脹係數差異下的耐久性。
  5. 老化後功能:密封件壓縮永久變形、按鍵回彈、包膠件外觀。

四、四種常見誤配

  • 用普通矽膠長期泡礦物油:會溶脹、強度下降,應改氟矽膠或 NBR。
  • 塑膠件不做電漿直接包膠:附著力靠運氣,批量波動大。
  • 用底塗解決結構問題:界面台階、嵌件固定不足的問題,底塗無法彌補。
  • 只按硬度選材:硬度相同的兩個牌號,壓縮永久變形與撕裂強度可能差一倍。

五、延伸閱讀

六、常見問題

這份對照表能直接當驗收標準嗎?

不能。驗收標準要按具體零件、使用環境與客戶規範確定;這張表用於縮小方案範圍。

底塗是你們配還是材料商配?

通常使用材料商配套體系,我們按基體與工藝做匹配與驗證;特殊基體可做訂製底塗評估。

不鏽鋼和鋁的底塗能通用嗎?

不建議。兩者表面化學差異較大,通用底塗的附著力往往不穩定,需分別驗證。