東莞市元弘智造科技有限公司在固態矽膠與熱熔膠膜一體化成型工藝上取得突破:矽膠與熱熔膠膜可在模內一次成型完成複合,無需依賴後段二次貼合工序。經實測,雙 85(85℃、85%RH)濕熱老化後界面保持完好;耐水洗按 60℃ 水洗 72 小時的條件測試後,可挑戰 100N 平推力不分層、不開裂。

一、這次突破解決了什麼

矽膠是低表面能材料,熱熔膠膜則需要在軟化點以上加壓才能貼合,而固態矽膠的硫化溫度通常高於常見膜材的耐溫上限。過去這類複合件多依賴二次貼合、縫合或鉚合輔助,界面在濕熱與水洗後容易出現翹邊與分層,長期可靠性難以保證。

本次工藝突破的做法是把溫度窗口、界面浸潤與定位排氣放在同一個工藝窗口裡控制:優化膠料硫化速率與流動性的匹配,配合模具分區排氣、鑲件組合結構與自製定位治具,讓膜材先軟化浸潤、再與矽膠同步定型,界面在硫化過程中完成結合。

二、驗證結果

下表為實測口徑,具體專案的測試時長、樣品狀態與判定標準按客戶驗收條件約定:

驗證項測試條件結果
濕熱老化 雙 85(85℃、85%RH) 界面保持完好,無分層、不開裂
耐水洗 60℃ 水洗 72 小時 水洗後可挑戰 100N 平推力不分層、不開裂
界面強度 平推力測試 100N 平推力下界面保持完整

工藝原理、控制點與失效排查順序寫在固態矽膠與熱熔膠膜一體化成型工藝解析這一篇裡,需要技術細節可以對照閱讀。

三、對客戶意味著什麼

  • 減少二次工序:一次成型完成複合,省去後段貼合與輔助固定,也降低了多次加工帶來的污染與形變風險。
  • 耐水洗場景可用:60℃ 水洗 72 小時後的界面表現,讓可反覆水洗的穿戴與家居類複合件有了更穩的工藝路徑。
  • 濕熱環境可靠性:雙 85 條件覆蓋了高濕高溫的使用與儲運場景,界面不因吸濕而失效。
  • 複合方向可拓展:在矽膠與五金、塑膠、PCBA 複合成型的基礎上,補上了與柔性膜材、織物類基材複合的一環。

四、承接範圍與對接方式

可承接的方向包括:矽膠與熱熔膠膜的複合件、矽膠與織物/面料的包覆結構、需要耐水洗的複合件,以及與電子組件結合後的外層包覆。評估時會先確認基材類型、水洗與濕熱要求、受力方向與數量區間,再給出膜材選型與成型方案。

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