金属包胶
医疗心率表带内嵌 316L 不锈钢骨架
- 工艺
- 除油喷砂 + 等离子活化 + 金属硅烷底涂 + 模压一体硫化
- 难点
- 长期贴肤、汗液浸泡、反复弯折,不能脱胶也不能析出
- 结果
- 弯折数万次界面无起边、无剥离,通过汗液老化测试
精密硅胶包胶定制 · 图纸评估 → 打样验证 → 量产交付
硅胶与金属、工程塑料、玻璃与陶瓷、PCBA 的结合,用的是同一套逻辑:先洁净与活化,再按基材选底涂,最后模内热硫化一体成型。这一页按基材列出预处理、成型方式与典型产品,并给出已经量产的九个案例。
方法
把基材提前放进模具,硅胶在硫化过程中与基材形成化学键合,界面强度做到硅胶本体先撕裂、界面不分层。事后冷粘的胶层是另一种材料,耐水解与耐温都受胶层限制,长期弯折最容易在胶层起边。
基材矩阵
同一台压机可以压所有材料,但底涂与活化方式不能通用。下表是我们在实际项目里按基材分的做法,异常项会在评估阶段单独标注。
| 粘接基材 | 预处理 | 成型工艺 | 典型产品 |
|---|---|---|---|
| 316L 不锈钢/铁/碳钢 | 除油 + 喷砂 + 硅烷底涂 + 等离子活化 | 模压热硫化一体包胶 | 手表表带五金嵌件、医疗传感金属骨架、厨具与门锁包胶件、防水密封五金件 |
| 铝合金/阳极铝 | 除油 + 酸洗 + 底涂,阳极层不影响粘接 | 固态模压/LSR 液态注塑 | 电子设备防滑握把、新能源连接器密封胶套、钢化膜铝框防护包边 |
| 铜件/黄铜/磷铜 | 除氧化层 + 防腐蚀底涂,避免铜被硫化腐蚀 | 模压一体成型 | 锅仔片开关铜触点全包绝缘件、线路板端子绝缘防护套 |
| 锌合金/压铸合金 | 打磨 + 除油 + 专用金属底涂 | 模压包胶 | 小家电按键、外壳防滑防护胶件 |
| 粘接基材 | 预处理 | 成型工艺 | 典型产品 |
|---|---|---|---|
| PC 聚碳酸酯 | 等离子活化 + 底涂,可直接热硫化粘接 | 模压/LSR 一体注塑 | 钢化膜 PC 基板全包边(公差 ±0.03 mm)、穿戴外壳双色件、医疗测温仪外壳包胶 |
| ABS | 表面除油 + 底涂,耐温有限只能中低温硫化 | 固态模压一体成型 | 耳机按键、小家电开关、双色外观硅胶件 |
| PA6/PA66 尼龙(玻纤增强) | 火焰或电晕活化 + 专用尼龙底涂 | 热硫化包胶 | 厨具手柄、穿戴设备骨架、防水结构件 |
| PBT/PPS | 除油即可,无需强活化 | LSR 液态硅胶注塑 | 新能源连接器、高温环境密封件 |
| TPU 软胶 | 等离子活化 + 专用软质底涂 | 一体模压复合 | 双色表带、软硬复合防护套 |
| PP/PE | 必须电晕或火焰处理 + 专用 PP 底涂 | 模压成型 | 婴童用品、防水外壳复合件(难度偏高) |
| PET 薄膜 | 等离子活化 + 薄涂底涂 | 模压贴合 | 钢化膜 PET 保护膜包边、柔性薄膜复合件 |
| 粘接基材 | 预处理 | 成型工艺 | 典型产品 |
|---|---|---|---|
| 钢化玻璃(手机/平板钢化膜) | 酒精除油 + 等离子活化,无需喷砂 | 自适应浮动模具一体模压 | 钢化膜硅胶全包防碎包边:防拆、防刮手、抗跌落,解决玻璃 ±0.03 mm 厚度差导致的溢胶与偏心 |
| 氧化铝陶瓷 | 清洁 + 硅烷偶联剂底涂 | 模压一体成型 | 医疗陶瓷电极硅胶包覆、温控传感器防护件 |
| 粘接基材 | 预处理 | 成型工艺 | 典型产品 |
|---|---|---|---|
| PCBA(含纽扣电池、锂电池、锅仔片、拨动开关) | 电路板三防清洁 + 低温硫化,全程控温,不伤电芯、不破坏开关弹性 | 低温模压全包封、低压硫化 | 医疗级体温与心率传感模组、穿戴软模组绝缘防水胶套、防盗防拆电子模块壳体 |
| 组合 | 工艺 | 典型产品 |
|---|---|---|
| 硅胶 + 硅胶(双色一体) | 同步硫化 + 模具隔离结构,不需要中板、不需要二次成型 | 双色智能手表表带、多色按键、双色外观装饰件,无窜色、不分层 |
| 硅胶 + 玻纤/布料/织带 | 布料预浸胶 + 模压热压复合 | 运动护具、穿戴表带织带包胶、防水面料复合件 |
| 硅胶 + 环氧树脂/玻纤板 | 等离子活化 + 底涂 | 工控电路板绝缘防护、环氧外壳密封包胶 |
已验证案例
都是模内热硫化一体复合,不是后期胶水粘贴。案例里的工艺条件与验证结果可以直接拿去对照自己的项目。
金属包胶
工程塑料
玻璃包边
电子封装
玻纤尼龙
PBT 连接器
双色一体
陶瓷
PET 薄膜
终端产品
按终端成品列,方便对照自己的产品线找相似工况;括号内是该成品里硅胶包覆或复合的材质。
按材质深入
每篇写清该基材的失效形态、预处理、底涂、结构注意点与验证项目,不是科普转发。粘接类文章统一归在这里,不分散到其他栏目。
工艺原理
界面为什么失效、活化窗口有多长、底涂怎么匹配、电子件怎么在低温下完成固化——这几篇是所有基材共用的底层逻辑。
下一步
我们按基材牌号、使用环境与结构给出底涂与工艺建议;有实物样品可以直接寄样对比界面。
提供基材牌号、图纸或实物、使用环境(温度、介质、弯折次数)与目标测试项目。我们先判断界面可行性,再确认是否值得开样。
提交样品需求可按项目提供材料合规声明、FDA/LFGB 检测报告、RoHS 报告与尺寸检验记录。
写明零件用途与目标市场后回传,不同市场提供的项目不同。
索取文件电话 +86 13215335550 邮箱 980689806@qq.com
图纸、样品照片可直接发邮箱;技术问题也可以在电话里先说结论。