矽膠行業的新技術約束：合規、回收與能耗
受限助劑、生物基原料、合規材料文件、回收拆解設計與能耗數據——這些來自採購與合規部門的要求，最終都要落到材料、工藝與結構上，本文逐條說清要確認什麼、成本算在哪裡。
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從矽橡膠電子件的應用變化看製造要求：尺寸一致性、密封可靠性、材料匹配，最終都會落到具體的零件上。
行業觀察文章
共 21 篇，第 2 頁（本頁 5 篇），按發佈時間倒序排列。
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矽膠橡膠行業新技術觀察：五個正在落地的方向
免底塗自粘合、冷流道與微量射出、低揮發免二次硫化、模內電子集成、在線視覺檢測——五個方向各自解決什麼問題、適合什麼產品，以及落地前要算清的成本與驗證。
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矽膠包 RFID 晶片：腕帶、戒指與標籤的結構差異
同一顆 RFID 晶片包成手環、戒指、吊牌或標籤，受力方式、包覆厚度餘量與使用環境都不一樣，可以照搬的方案幾乎沒有。
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包膠件尺寸一致性的常見影響因素
同一套模具、不同批次的尺寸仍會波動。材料收縮、模具排氣、模溫與嵌件來料差異都會留下痕跡，把這些因素拆開看，才能找到可復現的工藝窗口。
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電子設備密封需求下的矽膠件選材方向
設備越做越緊湊，留給密封結構的空間越來越小。硬度、壓縮永久變形與耐溫條件需要一起考慮，而不是隻盯硬度一個參數。
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